半导体中心资料，慎重进入“钼”年代。 作者｜开蓉蓉 点击收听本文播客 News 近来，SK海力士375层第10代3D NAND闪存完结出产验证，年末将在清州M15工厂量产。这款产品开始规划400层，因
半导体钼年代敞开！SK海力士以钼代钨年末量产，钼的泼天富有砸向谁？
当3D NAND闪存的堆叠层数打破300层、向400层甚至600层跨进时，一场发生在纳米级金属布线层的资料革新正在悄然改动存储工业的竞赛格式。 据韩媒报导，SK海力士已完结375层3D NAND闪存（
存储芯片牛气冲天！这家“双董事长”芯片公司，一季度净赚14.6亿，暴升5倍！
最近半导体圈最热烈的事儿，莫过于“国产存储双雄”长鑫科技和长江存储双双冲刺IPO。 5月17日，长鑫科技更新招股书，本年一季度营收508亿元，归母净利润247.62亿元，同比暴增1688%；紧接着5月
呼应快、穿透性强，可穿透5mm壁厚容器的电容式满溢传感模组-WK-MCP1081
工采电子署理的电容式满溢传感模组 - WK-MCP1081（Water Kettle Boiling Sensor）经过宽频电容检测芯片MCP1081对非金属容器内部液体发生的泡沫做丈量，经过有/无
以“芯”赋能万物智能！星宸科技2025开发者大会饯别“Leading AI Everywhere”
2025年12月26日，以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。来自芯片、算法、整机、生态渠道等范畴的数百位开发者、协作
30Wx2BTL、5V~28V作业电压+内置DSP低内阻的D类音频放大器-NTP8938
由工采网署理韩国NF（耐福）的NTP8938是一款2X30W立体声内置DSP数字功放芯片；选用QFN40（7X7mm）封装，芯片集成了多功用数字音频信号处理功用，高性能，高保真。该芯片作业电压规模：5
露脸2025我国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化革新
10月22日，2025我国半导体先进封装大会暨我国半导体晶圆制作大会在江苏昆山隆重召开，大会环绕“晶圆制作是根基，先进封装是打破方向”为中心议题，汇聚了全球半导体范畴的专家学者、企业首领及产学研用多方
村田我国露脸 CIIF 2025 —— 以立异元器件赋能新式工业绿色智能化开展
2025年9月23日，我国上海——全球居先的归纳电子元器件制作商村田我国（以下简称“村田”）露脸在上海举行的我国国际工业博览会（CIIF?2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLC
推进AI多场景落地，安谋科技Arm China以IP计划赋能我国“芯”动力
当下，全球AI工业从技能竞赛加快进入规模化落地阶段，我国作为全球AI使用的重要试验场，正继续推进边际侧智能化场景的落地。 安谋科技Arm China CEO陈锋到会Arm Unlocked 2025大
